iPhone6 Teardown Review @iFixit & Chipworks

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iPhone6 teardown Review


iFixit의 아이폰6 들여다보기 (iFixit 관련 기사 읽기)


iFixit가 Apple의 iPhone 6 plus 를 분해하여 확인한 결과에 따르면, iPhone6 plus에는 Apple의 2세대 64비트칩인 A8칩인 APL1011 SoC이 탑재되었고, RAM은 SK Hynix 제품을, NFC chips은 NXP사 제품이 사용된 것으로 확인되었다. 그외 퀄컴의 모뎀과 파워칩을 채택하였고, NAND flash는 SanDisk 제품을 채택한 것으로 확인되었다.

한편 칩워크사 블러그에 실린 분석 결과에 따르면 A8칩은 대만의 TSMC의 20나노미터 공정으로 생산된 제품이라고 한다.

최근 삼성을 상대로 특허소송을 제기한 미국 엔비디아는 기존의 GPU 위탁생산업체인 대만의 TSMC사가 간헐적 수율 문제로 칩 공급에 차질이 빚어지자 2013년 3월경 삼성전자를 GPU의 위탁생산업체로 선정한 바 있다. 삼성은 과거 애플, 퀄컴 등과 계약을 맺고 FPGA, AP, 모뎀(베이스밴드)칩 등을 위탁 생산해왔으나, 이번 iPhone6에서 애플은 대만의 TSMC사를 임가공업체(파운더리)로 사용하였다.

그외 NAND Flash 및 RAM 메모리가 삼성제품이 아닌 점이 눈에 띈다.




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